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首頁 > 貼片LED燈如何封裝？
發布時間：2021-10-14 文章出自：http://m.sdbc.cc/
表面貼片二極管（SMD）是一種新型的表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。其發光顏色可以是白光在內的各種顏色，可滿足表面貼裝結構的各種電子產品的需要，特別是手機、筆記本電腦等。
1、貼片LED燈封裝的工藝
貼片LED燈封裝一般有兩種結構：一種為金屬LED，另一種為PCB片式LED。
目前，很多廠家都利用自動化機器進行固晶和焊線，所做出來的產品質量好、一致性好，非常適合大規模生產。
特別應當注意，在制作SMD白光LED時，因為器件的體積較小，點熒光粉是一個難題。有的廠家先把熒光粉與環氧樹脂配好，做成一個模子；然后把配好熒光粉的環氧樹脂做成一個膠餅，將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環氧樹脂，從而制成SMD封裝的白光LED。
2、測試LED與選擇PCB
對貼片發光二極管封裝的燈進行測試，因為其體積小，不便于手工操作，所以必須使用自動測試的儀器。
由于結構的微型化，PCB的選材和版圖設計十分重要。綜合各方面考慮，選取厚度為0.30mm、面積為60mm×130mm的PCB作為基板，在板上設計41組封裝結構，每組由44只片式LED連為一體。
對于PCB基板的質量要求包括：
·要有足夠的精度：厚度的不均勻度＜±0.03mm，定位孔對電路板圖案偏差＜±0.05mm。
·鍍金屬的厚度和質量必須確保金絲鍵合后的拉力大于8g。
·表面無粘污，PCB上的化學物質要清洗干凈，封裝時膠的粘合要牢固。
目前SMD封裝的LED大量用在顯示屏上，其中把SMD上芯片連接的部分直接與顯示屏的電路板用導熱膠粘合，讓SMD上LED產生的熱量傳導到顯示屏的電路板上。這樣熱量由顯示屏上的電路板散發到空氣中，有利于顯示屏的散熱。
隨著SMD器件的發展，今后的接插件會朝著SMD器件方向發展，實現小型化、高密度和鮮艷色彩，這樣顯示器的屏幕在有限的尺寸中可獲得更高的分辨率。同時可實現結構輕巧簡化及良好的白平衡；并且半值角可達160°，從而使顯示屏更薄，可獲得更好的觀看效果。
