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首頁 > 深圳led燈珠廠家談LED燈珠封裝具體流程
發布時間：2021-10-19 文章出自：http://m.sdbc.cc/
下面是LED燈珠封裝的具體流程：
在做LED燈珠封裝的制作流程中每個細節都必須嚴格控制，下面對led燈珠封裝的流程進行具體詳細的詳解：
1、首先是LED芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑，LED芯片電極大小及尺 寸是否符合工藝要求；電極圖案是否完整
2、擴片機對其擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。我 們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm. 也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3、點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的控制， 在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均 有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4、備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部 帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均 適用備膠工藝。
5、手工刺片
將擴張后LED芯片安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯 微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比 有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。
6、自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀 膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行 調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別 是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7、燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀 膠燒結的溫度一般控制在150°C，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到 170°C，1小時。絕緣膠一般150C，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時打開更換燒結的產品，中間不得隨 意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED 的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯 片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。 金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。壓焊是LED封裝技術 中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、 劈刀選用、劈刀運動軌跡等等。
