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首頁 > 拓展光電白光LED燈珠工藝介紹
發布時間：2021-10-28 文章出自：http://m.sdbc.cc/
白光LED燈珠對于一般照明，在工藝結構上，白光LED燈珠通常采用兩種方法形成，第一種是利用"藍光技術"與熒光粉配合形成白光;第二種是多種單色光混合方法。這兩種方法都已能成功產生白光器件。
白光LED燈珠照明新光源的應用前景。 為了說明白光LED燈珠的特點，先看看所用的照明燈光源的狀況。白熾燈和鹵鎢燈，其光效為12~24流明/瓦;熒光燈和HID燈的光效為50~120流明/瓦。對白光LED:在1998年，白光LED燈珠的光效只有5流明/瓦，到了1999年已達到15流明/瓦，這一指標與一般家用白熾燈相近，而在2000年時，白光LED燈珠的光效已達25流明/瓦，這一指標與鹵鎢燈相近。2012年，白光LED的光效已達120流明/瓦，白光LED燈珠作家用照明光源開始推廣普及。預計到2020年時，LED的光效可望達到200流明/瓦。
普通照明用的白熾燈和鹵鎢燈雖價格便宜，但光效低(燈的熱效應白白耗電)，壽命短，維護工作量大，但若用白光LED作照明，不僅光效高，而且壽命長(連續工作時間10000小時以上)，幾乎無需維護。德國Hella公司利用白光LED燈珠開發了飛機閱讀燈;澳大利亞首都堪培拉的一條街道已用了白光LED燈珠作路燈照明;我國的城市交通管理燈也正用白光LED取代早期的交通秩序指示燈。可以預見不久的將來，白光LED定會進入家庭取代現有的照明燈。
LED光源具有使用低壓電源、耗能少、適用性強、穩定性高、響應時間短、對環境無污染、多色發光等的優點，雖然價格較現有照明器材昂貴，仍被認為是它將不可避免地現有照明器件。
高功率白光LED燈珠散熱與壽命問題改善設計
高功率白光LED燈珠應用于日常照明用途，其實在環保光源日益受到重視后，已經成為開發環保光源的首要選擇。但實際上白光LED仍有許多技術上的瓶頸尚待克服，已有相關改善方案，用以強化白光LED在發光均勻性、封裝材料壽命、散熱強化等各方面設計瓶頸，進行重點功能與效能之改善。
環保光源需求增加 高功率白光LED應用出線
LED光源受到青睞的主因，不外乎產品壽命長、光電轉換效率高、材料特性可在任意平面進行嵌裝等特性。但在發展日常照明光源方面，由于需達到實用的"照明"需求，原以指示用途的LED就無法直接對應照明應用，必須從芯片、封裝、載板、制作技術與外部電路各方面進行強化，才能達到照明用途所需的高功率、高亮度照明效用。
就市場需求層面觀察，針對照明應用市場開發的白光LED，可以說是未來用量較高的產品項目，但為達到使用效用，白光LED必須針對照明應用進行重點功能改善。其一是針對LED芯片進行強化，例如，增加其光-電轉換效率，或是加大芯片面積，讓單個LED的發光量(光通量)達到其設計極限。其二，屬于較折衷的設計方案，若在持續加大單片LED芯片面積較困難的前提下，改用多片LED芯片封裝在同一個光源模組，也是可以達到接近前述方法的實用技術方案。
以多芯片封裝滿足低成本、高亮度設計要求
就產業實務需求檢視，礙于量產彈性、設計難度與控制產品良率/成本問題，LED芯片持續加大會碰到成本與良率的設計瓶頸。一昧的加大芯片面積可能會碰到的設計困難，并非技術上與生產技術辦不到，而是在成本與效益考量上，大面積之LED芯片成本較高，而且對于實際制造需求的變更設計彈性較低。
反而是利用多片芯片的整合封裝方式，讓多片LED小芯片在載板上的等距排列，利用打線連接各芯片、搭配光學封裝材料的整體封裝，形成一光源模組產品，而多片封裝可以在進行芯片測試后，利用二次加工整合成一個等效大芯片的光源模組，但卻在制作彈性上較單片設計LED光源用元件要更具彈性。
同時，多片之LED芯片模組解決方案，其生產成本也可因為芯片成本而大幅降低，等于在獲得單片式設計方案同等光通量下，擁有成本更低的開發選項。(拓展LED http://m.sdbc.cc)
